MYBALL迈博显卡市场持续被“挖矿”所裹挟，一度硬盘都被拿去倒腾，现在就连CPU处理器都被盯上了。一种名为“鹰嘴豆币”(Raptoreum/RTM)的虚拟货币，采用了GhostRider挖矿算法，结合了氪石币(Cryptonite)、x16r算法、密集随机数技术等，对缓存容量非常敏感。

　　恰好，AMD Zen架构就设计了大容量缓存，比如锐龙9系列就有多达64MB，因此锐龙9 5000系列乃至三年前的锐龙9 3000系列都成了香饽饽。

　　最近就有不少矿主晒出了他们用锐龙处理器挖矿的“矿场”，有人装了九颗锐龙9 3900X、两颗锐龙9 3950X，还有人弄了28颗……

　　接下来，AMD将会发布堆叠3D V-Cache缓存的升级版Zen3，预计命名锐龙6000系列，届时总的缓存容量将达192MB，必然会被这些人疯抢。

　　这电脑硬件算是让矿工们玩明白了呗？啥时候快进到风扇挖矿？当然，CPU挖矿古来有之，最初的很多虚拟货币都是可以通过CPU运算的。而随着AMD与intel的持续内卷，CPU内卷的战火逐渐从主频到核心数现在烧到了L3缓存上。看着翻倍发展的L3缓存，也不免一些虚拟货币会有些小心思。可以预想到，未来缓存进一步翻倍的3D V－Cache版Zen3甚至是Zen4出现后，矿工们会疯狂到什么样的程度……也幸好现在这类CPU币并没有形成像BTC、ETH那样的现象级矿潮，玩家手里的CPU才得以保全，也希望它们永远不要发展壮大吧……

　　新 闻 ② ： 传AMD下一代移动平台处理器将最高配置16核心， 采用Zen 4架构和5nm工艺

　　明年年初，AMD将会推出代号Rembrandt的Zen 3+架构APU，配置RDNA 2架构的核显，以取代使用了相当长时间的Vega架构，同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存，采用6nm工艺制造，更换为FP7插座。据了解，AMD在Ryzen 6000系列上仍维持最高8核16线程的配置。

　　桌面端内卷，移动端又怎么能免俗呢？前脚intel刚刚发布i9－12900HK，将移动端CPU核心数推到了14核，AMD后脚就要直接堆上16核！这波啊，这波是经典后发之上！不过有一点要注意，intel移动端的14核处理器并非完整形态，它是有16核的潜力的，而AMD的16核处理器今年也并不会上，至少也要2022年后半年才有。这意味着intel不光可以独占鳌头半年多，在AMD的Zen4处理器真正发布会也会拥有反击的可能性！说不定临时打补丁出个16核完整版的12980HK呢。总之它们内卷，玩家肯定是受益的，intel、AMD，你们快点卷起来！！

　　新 闻③ ： AMD、NVIDIA下代旗舰显卡同时曝光：最多1.8万核心、650W功耗AMD、NVIDIA都会在明年下半年发布下一代显卡，这是毋庸置疑的，曝料也持续不断，但始终缺乏确切的细节。现在，高手@Greymon55带来了一堆猛料。根据他的说法，AMD这边的下一代大核心是Navi 31(内部编号GFX11)，和刚发布的Instinct MI250系列加速卡一样采用MCM双芯整合封装，其中GCD图形内核为台积电5nm工艺，MCD多重缓存内核为台积电6nm工艺。

　　Infinity Cache无限缓存当然继续集成，而且也是3D堆叠方式，最大容量翻两倍达到512MB，但也有可能只做到256MB。

　　Navi 31集成两个GCD、一个MCD，每个GCD有三个着色器引擎，每个着色器引擎分为两个着色器阵列，每个着色器阵列下辖五个WGP，每个WGP又分为8个SIMD32单元和32个ALU单元，也就是总共120个WGP、15360个SIMD32单元/核心/流处理器。

　　NVIDIA的新旗舰核心则是AD102(代号Ada Lovelace)，也用上了台积电5nm，但仍然是单芯片设计。

　　CPU卷！显卡也跟着卷！这几年显卡性能的提升速度可以说是飞速发展了！要知道这已经不是半导体芯片发展最初的那段时间，轻轻松松就能翻倍提升！现在的芯片发展事实上已经遇到了瓶颈！不过即便是这样，下一代显卡的性能还是做到了翻倍增长，这正是AMD与Nvidia两大厂内卷的结果！不过相对应的，虽然性能翻倍，但毕竟半导体制程已经瓶颈了，功耗只能也跟着“突飞猛进”……这样的发展到底是不是健康的合适的发展方式还有待考证，但性能的提升终归是让玩家有了更多的选择！AMD！内卷之王！！